10/24/23

台灣大哥大硬科技日(DEEP Tech Day 2023)

台灣大哥大在2023 年10月18日舉辦第一場的硬科技日(D.E.E.P. Tech Day 2023),大秀AI技術與解決方案,從洞察企業的AI焦慮到宣布戰略投資精誠資訊,一步步揭示深耕企業客戶市場的雄心。

D.E.E.P. 的意義

強調以「硬底子精神」堆疊出 D.E.E.P. 四種核心角色,旨在推動科技發展並賦能企業:

  1. 設計師 (Designer): 台灣大主張從「設計思維」出發,針對生成式 AI、資訊安全及企業協作三大構面,為企業勾勒未來的發展藍圖與轉型方向。
  2. 工程師 (Engineer): 秉持**「工匠精神」進行研製**,建立強大的軟體工程師網絡與研發團隊(內部 AI 研發團隊超過 300 人),將 IT 團隊重塑為跨足前線的種子部隊,強化研發與疊代能力。
  3. 賦能者 (Enabler): 透過與優秀夥伴攜手,並善用電信業者獨有的「天賦」(如海量數據、通路、門市據點及超過千萬的用戶規模),提供如 AIaaS 平台、反詐戰警等黑科技平台,成為企業轉型的強力後盾。
  4. 實踐者 (Practitioner): 致力於**「長久價值的實踐」**,將技術落地為實際應用,例如已在 momo、博客來等電商實測的「安心 Call」服務,以及針對台灣在地語言訓練的語音辨識模型,確保科技能真正解決營運痛點。

這四種角色共同構成了「D.E.E.P.」的精神核心,讓台灣大不僅是提供網路的電信商,更成為企業在 AI 時代中不可或缺的科技夥伴與「出海口」

您可以將這四種角色想像成**「開發一項新產品」的完整流程**:設計師繪製產品草圖,工程師精準地將其製造出來,賦能者提供必要的零件與展示櫃位(通路與數據),而實踐者則親自下場測試並確保產品在真實世界中能完美運作。

展出內容:

這次展出的核心主題與重點可歸納為以下三大構面、五大技術平台及戰略願景:

1. 三大核心構面

展出內容緊扣當前企業面臨的數位轉型挑戰,聚焦於:

  • 生成式 AI (Generative AI): 應對 AI 2.0 時代的爆發,協助企業導入大型語言模型(LLM)應用。
  • 資訊安全 (Information Security): 針對疫後數位化帶來的詐騙溫床,提供強化資安保護與數位韌性的解方。
  • 企業協作 (Enterprise Collaboration): 為現代彈性工作模式提供更高效的通訊與視訊協作平台。

2. 五大黑科技平台(技術重點)

台灣大發布了專為企業打造的五大賦能平台,解決實際營運痛點:

  • AI 2.0 Solution Suite (AIaaS): 業界首創的一站式平台,以 LLM 為核心,提供模型工具箱、語音辨識與生成技術,協助企業快速布署 AI 應用。
  • 安心 Call (通信安全整合服務): 全雲端電話號碼隱蔽服務,透過代理號碼保護發受話方的真實資訊,從源頭阻絕個資外洩與詐騙。
  • 反詐戰警: 結合電信大數據與 AI,偵測偽冒網站、高層冒用等社交工程攻擊,並推出個人版 APP 提供全民即時封鎖詐騙電話與網址。
  • KYC by Taiwan Mobile (身份驗證服務): 結合 AI 影像辨識、活體檢測與電信門號驗證,將傳統 3 到 5 天的身分審核流程縮短至數分鐘,確保 100% 資料真實性。
  • M+ Meet (企業通訊與協作): 在 M+ 企業即時通基礎上推出,具備高強度資安與低延遲特性,可支援萬人同時參與視訊會議。

3. 戰略重點與在地化優勢

  • 解決「AI 焦慮」: 針對 76% CEO 感到焦慮卻不知如何切入 AI 的現況,提供「降本增效」的成長引擎,將 AI 轉化為「低垂的果實」。
  • 在地化 AI 模型: 利用電信業獨有的海量語音資料(中英夾雜、台語、客語等),訓練出全台第一款針對在地生活情境的語音辨識模型,正確率大幅提升。
  • 建構軟體生態系「出海口」: 台灣大強調自己不是純軟體商的競爭對手,而是利用其通路、門市與千萬用戶的優勢,成為軟體新創發展的「出海口」,帶動台灣軟體產業發展。

總結來說,這次展出的重點在於將電信天賦(大數據、用戶規模、網路基礎)轉化為科技賦能,透過可落地的 AI 與資安技術,協助企業跨越轉型的門檻。

您可以將這次展出的重點想像成**「為企業提供一組具備導航系統的數位盔甲」**:AIaaS 是強大的引擎(導航),資安防護(反詐與 KYC) 是堅固的護甲(盔甲),而 M+ 協作平台 則是流暢的內部神經系統,讓企業能在 AI 轉型的大航海時代中安全且快速地前進。